Description PVD

La déposition physique en phase vapeur, connue sous le nom PVD par ses initiales en anglais Physique Vapour Deposition, est un terme qui englobe toutes les processus de croissance d'une couche du revêtement dans un environnement sous vide, ce qui implique la déposition d'atomes ou de molécules sur un substrat.

De les différentes techniques PVD qui existent dans le domaine des traitements de surface, à aux niveaux décoratif met en évidence la technique de l'arc électrique et les techniques de pulvérisation cathodique. Le processus décrit ci-dessous correspond à la première, utilisée dans nos installations d'aujourd'hui.

Le processus PVD en utilisant l'arc électrique consiste, globalement, en l'évaporation d'un métal pur ou en alliage, en l'obtention leur réaction avec les gaz industriels pour la formation du composé désiré (couleur), et en la déposition sur la pièce à revêtir (substrat). Avant, dans la chambre du réacteur est obtenu un degré de vide d'environ 10-5 mbar. Le dépôt peut se produire dans une atmosphère réactive ou inerte, et il est préférable que le substrat est maintenu à température (phase préchauffage) pour augmenter les valeurs d'adhérence.

Les atomes ou des molécules d'un matériau sont vaporisés dès une source solide, sont transportés dans la vapeur dans une atmosphère gazeuse à basse pression, et finalement sont condensées sur une surface pour former le revêtement métallique.

Nos revêtements métalliques sont produites en utilisant le processus d'évaporation d´arc cathodique, qui génèrent un arc électrique avec d'une élevée courant et aussi avec d'une faible voltage, pour réussir à éroder une cathode électrode solide. L'arc se déplace sur la cathode générant un échauffement localisé et la vaporisation des atomes. Ces atomes passent par un nuage électronique où ils sont ionisés. Les parties à revêtir sont polarisées négativement, de cette façon, elles attirent les ions générés, conduisant à la formation du revêtement sur la surface.